基本信息
- 园区名:科学城·广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目(总部生产产业园)
- 土地性质:M1
- 产品类型:独栋
- 招商企业类型:集成电路,半导体等企业
- 主导产业:集成电路
- 车位:536 个
- 面积:12.7万 ㎡
- 容积率:4.23
- 地址:广东广州市黄埔区
园区介绍
一、载体位置及基本情况
广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目,位于知识城集成电路创新园内,创新大道以西、紫光南路以北,园区总占地面积3万㎡,总建筑面积12.7万㎡。
二、招商定位
主要建设总部生产产业园,微芯片封装载板及相关半导体产业链,建成后将会打破外资企业对载板板材市场的垄断,替代进口,弥补国内市场的空白,并在4K/8K高清屏领域,和三菱同步研发,提供高技术产品,满足市场需求。
三、层高
1#楼1层,层高5米、2-5层,层高6米、6~20层,层高4.5米
2#楼1层,层高6米、2~11层,层高4.5米
3#楼1层,层高8米、2~3层,层高6米
四、楼层承重
普通办公区承重0.25吨/平方米
商业承重0.3吨/平方米
产业用房承重0.5吨/平方米~1吨/平方米
五、园区配套设施
供电容8200kva(自持1号楼)
污水、危化品处理等:无处理设施,排放至市政管网
投资成本