SK海力士计划与台积电合作，加速半导体产业市场发展

　　有相关信息传出OpenAI CEO萨姆·奥特曼正在筹集7万亿美元（约合人民币50万亿元）资金建设AI芯片工厂。针对这一消息，多个国家都做出了反应，其中韩国的企业表示正着手制订新的合作规划，并认为“如果OpenAI建立自己的AI半导体制造工厂，预计将通过与低用电存储器半导体、晶圆代工、半导体封装以及设计企业的合作来实现”。所以根据未来AI半导体市场需求，做好国际合作的规划，是有必要的。

　　其中，在高带宽存储器（HBM）市场中，SK海力士计划与台积电合作，共同开发和生产第六代高带宽存储器HBM4；而三星电子已经先与日本AI巨头Preferred Networks Inc.（PFN）合作，生产首个2nm工艺AI芯片。据相关数据，SK海力士、三星和美光分别占到53%、38%和9%的HBM市场份额。HBM是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，适用于图形处理器、网络交换及转发设备等高存储器带宽需求的应用场合，如交换机、路由器等。

　　海力士半导体是世界第三大DRAM制造商，在整个半导体公司中占第九位。台积电是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省。