投资超过百亿元！华为在上海新建研发中心，用于半导体芯片装备研发，预计6月竣工交付

　　华为青浦研发中心是华为公司位于上海市青浦区金泽镇的重要研发基地。据悉，项目位于长三角示范区西岑科创中心。华为青浦研发中心的总用地面积约2400亩，总建筑面积约200至220万平方米，项目的总投资超过百亿元。（有相关信息：整个研发工厂的总投资将达到约120亿元人民币，并被列为上海2024年的重点项目之一）

　　项目工程进度方面，据悉截至2022年，项目主体结构已全面封顶，正在进行装修和机电设备安装。研发中心预计将于2024年6月竣工交付。

华为青浦研发中心效果图（图源：绿色青浦）

　　中心建成后，将承担终端芯片、无线网络和物联网等领域的研发。此外，为解决人才安居问题，青浦区将提供超过1万套人才公寓，包括华为青浦西岑公寓项目和上海朱家角南侧人才公寓项目，预计可容纳超过3.5万名科研人才。园区内还有主要芯片开发中心和华为芯片设计部门海思半导体新总部，同时也有无线技术和智能手机研究中心。