南京芯片设计研发公司将在苏州高新区建企业总部，达产后预计产值15亿元

　　篆芯半导体自2021年成立以来，专注于高性能网络芯片的设计与研发，致力于半导体技术研发的公司。公司汇聚了由国内外顶尖网络芯片研发团队组成的技术团队，这些团队成员在网络芯片领域有着丰富的成功研发经验。

　　篆芯半导体的目标是开发出具有独立知识产权的高端网络芯片及其应用解决方案，以满足云服务提供商、设备制造商、运营商和大型企业的需求，为他们提供高效、灵活且开放的网络解决方案。篆芯半导体在产品开发和市场拓展上取得了显著进展，已经与行业内的领先企业建立了战略合作关系，并计划扩展其研发网络，在国内多个城市设立研究机构。公司产品的技术性能旨在达到国际先进水平，同时针对国内市场需求进行特别优化。

　　篆芯半导体也获得了积极的响应和支持，成功完成了数轮融资。继2022年获得近亿元人民币的天使轮融资之后，公司在2023年8月完成了近3亿元人民币的A1轮融资，并于2024年3月再次完成了2亿元人民币的A2轮融资，这些资金将用于推动公司的技术研发和产品升级。

　　近日，篆芯半导体总部项目签约落户苏州高新区，将建设成为企业总部，充分发挥研发创新优势，导入更多高端资源要素，推出更多新技术新产品，达产后预计产值15亿元。此前，篆芯半导体在南京、上海、深圳、成都等地都设立了研发机构。

　　据悉，苏州高新区集聚长光华芯、国芯科技、裕太微、硅谷数模等龙头企业；产业生态不断优化，引育了中国半导体行业协会封测分会等高能级产业平台；设立总规模100亿元的集成电路产业母基金，拥有苏州市集成电路创新中心等专业化载体超200万平方米。下一步，高新区将不断强化企业服务推动产学研深入融合、产业链联动发展加快推动集成电路产业集群高质量发展。