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获61亿美元补贴!美光科技将在美国纽约州建设多座半导体芯片工厂

来源: 美光科技        2024-04-26 16:31

核心提示:4月26日消息,美国政府于当地时间4月25日宣布与美光科技达成一份不具约束力的初步条款备忘录,并提供至多61亿美元直接拨款,支持美光在纽约州和爱达荷州的尖端内存制造项目。据悉,美光科技获得高达136亿美元的美国政府拨款和贷款,初步协议提供61.4亿美元的资金补贴,剩下75亿美元的贷款。

  美光科技是半导体储存及影像产品制造商,其主要产品包括DRAM、NAND闪存和CMOS影像传感器。美光科技的产品广泛应用于移动设备、计算机、服务器、汽车、网络、安防、工业、消费类以及医疗等多个领域,为这些多样化的终端应用提供针对性的解决方案。

  4月26日消息,美国政府于当地时间4月25日宣布与美光科技达成一份不具约束力的初步条款备忘录,并提供至多61亿美元直接拨款,支持美光在纽约州和爱达荷州的尖端内存制造项目。据悉,美光科技获得高达136亿美元的美国政府拨款和贷款,初步协议提供61.4亿美元的资金补贴,剩下75亿美元的贷款。

  据悉,美光计划在纽约州克雷市建立一座“超级晶圆厂”,即一批大型芯片生产设施。这笔政府资金将用于建设四座工厂中的前两座。美光还计划利用这笔资金在其总部所在地爱达荷州博伊西建造另一座晶圆厂。这家晶圆厂与该公司现有的研究设施位于同一地点,将是一座大批量制造工厂。

  此前,美光于2023年6月宣布在西安追加投资43亿元人民币,其中包括加建这座新厂房,引入全新产线,制造更广泛的产品解决方案,包括但不限于移动DRAM、NAND及SSD,从而拓展西安工厂现有的DRAM封装和测试能力。在2024年3月27日宣布,其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工,这将进一步强化公司对中国运营、客户及社区的承诺。

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文章关键词: 半导体 芯片 厂房 工厂 制造

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