核心提示:4月11日,芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接仪式在合肥安巢经开区举行。厂房一栋三层半结构,约13000平方。预计将实现年产480万只IGBT模块和60万只SiC MOS模块。
芯能半导体作为一家国家级高新技术企业,总部设在广东省深圳,专注于功率半导体相关产品的研发设计。产品主要应用于变频家电、逆变器、电力系统、新能源汽车等领域。
芯能半导体官方消息,4月11日,芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接仪式在合肥安巢经开区举行。据悉,本次交接项目为一栋三层半结构,约13000平方。
芯能半导体合肥高端功率模块封装基地厂房交接意味着芯能半导体公司在合肥安巢经开区建设的高端功率模块封装制造基地的厂房已经完工,并且已经正式移交给芯能半导体,以便开始后续的生产和运营活动。这个交接仪式标志着项目建设阶段的结束和生产运营阶段的开始。
高端功率模块封装技术是电力电子领域中的关键技术之一,它直接影响到功率模块的性能、可靠性和成本。随着电力电子行业对高效率、高功率密度和高温运行的需求不断增加,高端功率模块封装技术也在不断发展和创新。
预计将实现年产480万只IGBT模块和60万只SiC MOS模块,为新能源汽车、太阳能和家电等行业提供关键的功率半导体组件,推动相关产业的发展和技术创新。
据悉,芯能半导体与合肥市政府早在2023年5月签署了合作协议。此外,芯能半导体还积极进行战略布局,除合肥基地外,还在浙江义乌建有大功率车规级功率模块制造基地,并在深圳、上海、苏州等地设立了研发中心和销售办事处。
浙江义乌建有大功率车规级功率模块制造基地计划总投资约1.6亿元,建设4条功率模块封装线,产品将广泛应用于新能源汽车、变频家电以及工业变频、工业自动化领域;在总部所在地深圳设有研发中心,专注于功率半导体的研发工作,包括IGBT芯片、IGBT驱动芯片、智能功率模块等产品的开发等。
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